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工研院今天發表3D線路堆疊技術,只要將「奈米觸發膠材」塗佈在手機外殼指定區塊,即使是90度彎角,透過雷射照射產生金屬沈積,即可成為天線,而透過3D堆疊列印原理,最高可堆疊五層天線,包括3G、4G、藍牙、GPS、Wi-Fi、NFC,都能堆疊在同一小塊面積,工研院機械所先進製造技術組副組長許文通表示,透過該技術,可真正做出無邊框手機。